Xilence XPTP.X5 High Performance Wärmeleitpaste, Spatel, 3g
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Hohe Wärmeleitfähigkeit und effiziente Kühlung
Die Xilence Wärmeleitpaste verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und garantiert so eine effiziente Kühlung der CPU. Sie arbeitet zuverlässig bei Temperaturen von -30 bis +280°C.
- Viskosität: 73 CPS
- Wärmeleitfähigkeit: >5.15 W/m-K
- Thermischer Widerstand: <0.201°C in²/W
- Dielektrizitätskonstante A. >5.1
- Einsatztemperatur: -30 ~ +280°C
- Spatel inklusive
- Einstufung gemäß CLP-Verordnung (EG) Nr. 1272/2008: Kein Gefahrstoff oder Gemisch
Spezifikationen
Hersteller | XILENCE |
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Produktgruppe | Kühler/Lüfter |
Produkttyp | Wärmeleitpaste |
Farbe | schwarz |
Lieferumfang | XPTP.X5 Wärmeleitpaste, Spatel |
Einbauart | auf CPU/Chip |
Abmessungen (HxBxT) | 10 x 120 x 20 mm |
Prozessor (Sockel) | alle |
Geräuschpegel (max.) | 0 dB |
Betriebstemperatur min. | -30 °C |
Betriebstemperatur max. | 280 °C |
Höhe | 10 mm |
Breite | 120 mm |
Tiefe | 20 mm |
Gewicht | 7 g |
Verpackungshöhe | 20 mm |
Verpackungsbreite | 110 mm |
Verpackungstiefe | 200 mm |
Paketgewicht | 0.036 kg |