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Anmelden| Art.-Nr. | 26155987 |
|---|---|
| Marke / Hersteller | SCHROFF |
| Herst.-Art.-Nr. | 24579078 |
| EAN | 4036088197819 |
| Paketgewicht | 4,56 kg |
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SUBR 1U 275D 2SL CPCI 19"
System für horizontalen Kartenausbau mit Kartenformat: Frontseite: 6 HE, 160 mm tief - Rückseite, Rear I/O: 6 HE, 80 mm tief - Backplane: (Signal- und Power-Backplane als eine Einheit ausgeführt) 2 Slot, 6 HE, 64 Bit - Systemslot links - Power Stecker (1 x P 47) - Vorbereitet für den Einbau von einem 19" CompactPCI Netzgerät (3 HE/8 TE) - Entwärmung erfolgt mit Hot Swap Lüftereinheit von rechts nach links
| Hersteller | SCHROFF |
|---|---|
| Produktgruppe | SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile |
| Produkttyp | CompactPCI Backplanes |
| Höheneinheiten | 1 HE |
| Höhe | 44.64 mm |
| Tiefe | 275 mm |
| Paketgewicht | 4.56 kg |
| Pos.1 (1x): | Geschirmter 19"-Einschub, St, pulverbeschichtet, schwarz, RAL 9005 |
|---|---|
| Pos.2 (2x): | Steckplatz vorne; IEEE-Führungsschienen inkl. ESD-Clips (ESD-Clips vorne rechts montiert), für horizontalen Karteneinbau (6 HE, 160 mm tief) |
| Pos.3 (2x): | Steckplatz hinten; IEEE-Führungsschienen inkl. ESD-Clips (ESD-Clips vorne rechts montiert), für horizontalen Karteneinbau von Rear-I/O-Karten (6 HE, 80 mm tief) |
| Pos.4 (1x): | Backplane für 6 HE-Karten und Spannungsversorgung (1 x P 47-Buchse), 2 Slot, 64 Bit; Systemslot links, konform zu PICMG 2.0 Rev. 3.0 |
| Pos.5 (1x): | Einbauraum für 19"-CompactPCI Netzgerät (3 HE, 8 TE) |
| Pos.6 (1x): | Hot Swap Lüftereinheit, 4 Ventilatoren, je 13,5 m3/h (8 cfm) |
| Pos.7 (1x): | AC-Eingang (IEC-Stecker), Netzfiltermodul, Sicherung, Netzschalter |
| Pos.8 (1x): | Kabelbaum zur Verbindung aller Systemkomponenten |
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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.
Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.