LEONI KERPEN - SECOMP GmbH

LEONI KERPEN

Als kompetenter Entwickler und Hersteller von Kabeln und Verkabelungssystemen bedient die LEONI Kerpen GmbH heute Highend-Bedarfe in Informationstechnologie und in industriellen Märkten.

LAN-Office, LAN-Industry, LAN-Home, Citynetze und Access mit dem gemeinsamen Nenner Ethernet und Internet Protokoll (IP) wachsen zusammen und verändern die Kommunikationslandschaft. Hierfür bietet die LEONI Kerpen GmbH investitionssichere passive IT-Lösungen in Kupfer- und LWL-Technologie.


Mit LEONI Kerpen-Kupferdatenkabeln und der Systemtechnik entstehen Hochleistungssysteme für die strukturierte Gebäudeverkabelung. Wo breitbandige Datenübertragung und große Übertragungslängen im LAN und bei City-Netzen gefragt sind, sind LEONI Kerpen-Lichtwellenleiterkabel mit verbesserter Gigabit-Ethernet-Qualität eine gute Wahl.

Für die Industrie und das internationale Projektgeschäft im Anlagenbau bietet LEONI Kerpen mit seiner Produktpalette hochwertige Kabel für die Mess-, Steuer- und Regeltechnik. Hierbei werden auch nationale und internationale Normen sowie Werkspezifikationen voll erfüllt und in Konstruktion und Design nach den spezifischen Wünschen von Endkunden entwickelt und gefertigt.

Die Entwicklung und Herstellung von Compounds für die Kabel und Kunststoff verarbeitende Industrie runden das breite Produktportfolio von LEONI Kerpen ab.

Für die Zukunft gerüstet…


Der steigende Datenverkehr und die immer höheren Kundenanforderungen im Internet haben ein beispielloses Wachstum in der Infrastruktur von Rechenzentren zur Folge. Die geforderten hohen Übertragungsraten verlangen nicht nur qualitativ hochwertige Kabel, sondern es werden auch wachsende Anforderungen an die Anschlusskomponenten gestellt.

LEONI Kerpen stellen sich dieser wachsenden Herausforderung mit den folgenden Kompetenzen:

  • Kabeldesign und Fertigung von High-Speed-Datenkabeln mit einzeln abgeschirmten parallelen Paaren für Anwendungen bis zu 25 Gigabit Datenübertragung.
  • PCB-Design für Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie SFP+, QSFP+, CXP und kundenspezifische Lösungen.
  • Automatische Programmierung von digitalen Bauteilen wie EEPROMS oder Mikrocontrollern.
  • PCB-Design für aktive Hochgeschwindigkeitsanwendungen zur Übertragung bei größeren Kabellängen.
  • Automatisierter Anschluss in Bezug auf die Verbindung und das Löten von PCBs und Kabeln anhand von selbst entwickelten und optimierten Automaten. Diese werden ständig weiterentwickelt, zur Verbesserung von SI-Performance bei Next-Generation-Produkten.
  • Backshell-Design für Standardanwendungen wie SFP+, QSFP+, CXP und kundenindividuelle Lösungen.



Um den ständig steigenden Marktanforderungen auch in Zukunft gerecht zu werden, arbeitet die LEONI Kerpen GmbH intensiv mit Technologieführern und Nutzerorganisationen zusammen.

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