Xilence Wärmeleitpaste High Performance - SECOMP GmbH
Xilence Wärmeleitpaste High Performance Xilence Wärmeleitpaste High Performance

Xilence Wärmeleitpaste High Performance

Art.-Nr. 19104183
Hersteller XILENCE TECHNOLOGY
Herst.-Art.-Nr. XZ009
EAN 4044953106941
Paketgewicht 0,035 kg
Bis 15 Uhr bestellt - in der Regel noch am selben Tag versendet

Xilence X5-Wärmeleitpaste wurde speziell für Highend-Prozessoren entwickelt. Die sehr hohe Wärmeleitfähigkeit sorgt für einen effizienten Wärmeaustausch und tiefste Temperaturen! Die Paste arbeitet zuverlässig bei Temperaturen von minus 50 bis plus 300°C - daher eignet sie sich besonders gut für extremes Übertakten. Da die X5 nicht elektrisch leitend ist, besteht beim Einsatz keinerlei Gefahr für die umliegende Hardware! Inhalt: 2,5 g.

Viskosität: 76 CPS
Wärmeleitfähigkeit: 1.45 W/(K·m)
therm. Widerstand: 0.023°C cm²/W
Dielektrizitätskonstante A: > 6
Einsatztemperatur: -50 ~ +300°C
Abmessungen: 10 x 110 x 25mm

Hersteller XILENCE TECHNOLOGY
Produktgruppe Kühler/Lüfter
Produkttyp Wärmeleitpaste
Lieferumfang Wärmeleitpaste silber, blisterverpackt, 1 Spritze
Einbauart auf CPU/Chip
Prozessor (Sockel) alle
PDF-Datenblatt - Deutsch (PDF)