SCHROFF System, 3 HE, für 2 Single und 4 Double (8 Single) Full-size-AdvancedMC-Module - MTCA SYST.3HE 3X24TE 215T

SCHROFF System, 3 HE, für 2 Single und 4 Double (8 Single) Full-size-AdvancedMC-Module - MTCA SYST.3HE 3X24TE 215T

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Lieferbar ca. 16.05.2024
Art.-Nr. 26151014
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 11850011
Paketgewicht 8,33 kg

Beschreibung

MTCA.0 System für 10 Single Full-size AMC-Module, 3 HE, 84 TE

MTCA SYST.3U 3X24HP 215D

Gemäss Spezifikation PICMG MicroTCA.0 R1.0 - 19"-Einschubsystem, 3 HE, 215 mm tief, mit horizontalem Kartenausbau, schwarz, komplett montiert und verdrahtet; Steckplätze siehe Zeichnung: 3 Kartenkörbe - Links für 2 Power-Module bis 12 TE Breite - Mitte für 2 MCHs und 2 Single Full-size-AdvancedMC- Module - Rechts für 4 Double Full-size-Module oder mit mitgelieferten Splitting Kits 8 Single Full-size-Module - Backplane Dual Star-Verbindungen für GbE und Fat-Pipe/Extended Fat-Pipe, Direktverbindungen für das Storage-Interface - Stromversorgung, 2 MöglichkeitenMicroTCA-Power-Module (bis 12 TE Breite) - Schroff-Power-Einspeisemodul (Single Full-size, 6 TE) - Aktive Entwärmung2 Lüfterkassetten, von vorne steckbar (Push-Pull), jeweils mit Cooling Unit Enhanced Module Management Controller (CU EMMC) - Luftführung von rechts nach links - Luftfilter (frontseitig wechselbar)

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Micro TCA
Höheneinheiten 3 HE
Höhe 133.35 mm
Tiefe 216 mm
Paketgewicht 8.33 kg

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (867,8 KB)

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Hersteller-Datenblatt - English (866,9 KB)

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PDF-Datenblatt - Benutzeranleitung (PDF) - Deutsch (528,4 KB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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