SCHROFF Kassetten PRO 6 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S1 FS EMV 6HE 42TE 227T

SCHROFF Kassetten PRO 6 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S1 FS EMV 6HE 42TE 227T

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Lieferbar ca. 13.05.2024
Art.-Nr. 26156245
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 24813792
Paketgewicht 2,07 kg

Beschreibung

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech perforiert, Ausbruch in der Rückwand für 1 Steckverbinder, 6 HE, 42 TE, 227 mm

PIU S1 GR EMC 6U 42HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 167 mm - Deckblech-Ausführung (5a): Mit Perforation für Führungsschienen (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3a): Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder und Rückwandhalter (3c);Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Kassetten
Höheneinheiten 6 HE
Breiteneinheiten 42 TE
Tiefe 227 mm
Paketgewicht 2.07 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (1x): Frontplatte, U-Profil eloxiert, Rückseite leitfähig, Zentrierpin eingepresst
Pos.2 (1x): Griff, grau, PPE, UL 94 V-1
Pos.3a (1x): Rückwand, St, verzinkt, 1,5 mm, mit Ausbruch für einen Steckverbinder, inkl. Leiterplattenbefestigung (Slot 1)
Pos.4 (2x): Seitenwand, Al-Profil, passiviert, farblos, mit Nut für eine Leiterplatte
Pos.5a (2x): Abdeckblech, St, verzinkt, 1,0 mm, mit Perforation
Pos.6 (1x): EMV-Dichtung (Textil)
Pos.7 (1x): Befestigungsmaterial

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1,1 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1,1 MB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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