:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26156190_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF Kassetten PRO 3 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S1 FS EMV 3HE 28TE 227T")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26156190_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF Kassetten PRO 3 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S1 FS EMV 3HE 28TE 227T")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/04808018.jpg "SCHROFF Kassetten PRO 3 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S1 FS EMV 3HE 28TE 227T")
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Anmelden| Art.-Nr. | 26156190 |
|---|---|
| Marke / Hersteller | SCHROFF |
| Herst.-Art.-Nr. | 24813278 |
| Paketgewicht | 1 kg |
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PIU S1 GR EMC 3U 28HP 227D
Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 227 mm - Deckblech-Ausführung: Mit Perforation für Führungsschienen (5a), (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)
| Hersteller | SCHROFF |
|---|---|
| Produktgruppe | SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile |
| Produkttyp | Kassetten |
| Höheneinheiten | 3 HE |
| Breiteneinheiten | 28 TE |
| Tiefe | 227 mm |
| Paketgewicht | 1 kg |
| Pos.1 (1x): | Frontplatte, U-Profil eloxiert, Rückseite leitfähig, Zentrierpin eingepresst |
|---|---|
| Pos.2 (1x): | Griff, grau, PPE, UL 94 V-1 |
| Pos.3a (1x): | Rückwand, St, verzinkt, 1,5 mm, mit Ausbruch für einen Steckverbinder, inkl. Leiterplattenbefestigung (Slot 1) |
| Pos.4 (2x): | Seitenwand, Al-Profil, passiviert, farblos, mit Nut für eine Leiterplatte |
| Pos.5a (2x): | Abdeckblech, St, verzinkt, 1,0 mm, mit Perforation |
| Pos.6 (1x): | EMV-Dichtung (Textil) |
| Pos.7 (1x): | Befestigungsmaterial |
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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.
Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.