SCHROFF Kassetten PRO 3 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S1 FS EMV 3HE 14TE 227T

SCHROFF Kassetten PRO 3 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S1 FS EMV 3HE 14TE 227T

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Lieferbar ca. 18.04.2024
Art.-Nr. 26156188
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 24813264
EAN 4036088065293
Paketgewicht 0,667 kg

Beschreibung

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech perforiert, Ausbruch in der Rückwand für 1 Steckverbinder, 3 HE, 14 TE, 227 mm

PIU S1 GR EMC 3U 14HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 227 mm - Deckblech-Ausführung: Mit Perforation für Führungsschienen (5a), (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Kassetten
Höheneinheiten 3 HE
Breiteneinheiten 14 TE
Tiefe 227 mm
Verpackungshöhe 60 mm
Verpackungsbreite 110 mm
Verpackungstiefe 250 mm
Paketgewicht 0.667 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (1x): Frontplatte, U-Profil eloxiert, Rückseite leitfähig, Zentrierpin eingepresst
Pos.2 (1x): Griff, grau, PPE, UL 94 V-1
Pos.3a (1x): Rückwand, St, verzinkt, 1,5 mm, mit Ausbruch für einen Steckverbinder, inkl. Leiterplattenbefestigung (Slot 1)
Pos.4 (2x): Seitenwand, Al-Profil, passiviert, farblos, mit Nut für eine Leiterplatte
Pos.5a (2x): Abdeckblech, St, verzinkt, 1,0 mm, mit Perforation
Pos.6 (1x): EMV-Dichtung (Textil)
Pos.7 (1x): Befestigungsmaterial

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1,4 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1,4 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1,6 MB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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