SCHROFF Filler-Modul mit Pull-Griff-Mechanik (Stahl, rostfrei) - AMC BLINDMODUL FS D

SCHROFF Filler-Modul mit Pull-Griff-Mechanik (Stahl, rostfrei) - AMC BLINDMODUL FS D

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Lieferbar ca. 19.04.2024
Art.-Nr. 26152562
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 20849025
Paketgewicht 0,28 kg

Beschreibung

AMC-Füllmodul mit Ziehgriff, Double Full-Size, Edelstahl

AMC FILLER MODULE FS D

Für Conventional-, Cutaway-Carrier und Hybrid-Carrier - Ein-/Aushebemechanik entspricht der AdvancedMC-Norm mit Stahl, rostfrei Frontplatten - Gleiches Design wie die AdvancedMC-Module (Stahl, rostfrei Frontplatte) - Luftleitblech bei Bedarf bitte separat bestellen

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Advanced MC
Paketgewicht 0.28 kg
Lieferumfang (montiert):
Pos.1 (1x): AdvancedMC Filler Modul, bestehend aus
Pos.(1x): U-förmige Frontplatte, Edelstahl, gebürstet, 0,6 mm
Pos.(1x): Leiterplattenhalter, Zn-Druckguss vernickelt
Pos.(1x): Leiterplatte
Pos.(1x): Ein-/Aushebemechanik und Leiterplattenhalter
Pos.(1x): Griff, Kunststoff, PC, UL 94-V0, schwarz
Pos.(1x): EMV-Profildichtung seitlich, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel mit CuNi-Beschichtung
Pos.(1x): EMV-Profildichtung unten, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel mit CuNi-Beschichtung

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (704,6 KB)

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Hersteller-Datenblatt - English (704,1 KB)

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PDF-Datenblatt - 3D PDF mit CAD Daten (STEP/DWG/DXF/PDF) - Deutsch (2,8 MB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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