SCHROFF Bausatz, ungeschirmt, "flexible", zur Backplanemontage - BGTR PRO F 6HE 84TE 295T KD

SCHROFF Bausatz, ungeschirmt, "flexible", zur Backplanemontage - BGTR PRO F 6HE 84TE 295T KD

Melden Sie sich an, um unsere Preise zu sehen und bestellen zu können. Lieferung nur an Industrie, Handel, Handwerk, öffentliche Einrichtungen, Behörden und vergleichbare Institutionen. Kein Verkauf an Privatpersonen!

Anmelden
Lieferbar ca. 16.05.2024
Art.-Nr. 26155361
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 24563433
EAN 4036088071614
Paketgewicht 2,049 kg

Beschreibung

EuropacPRO 19-Zoll Baugruppenträgersatz zur Backplanemontage, 6 HE, 295 mm

SUBR PRO F 6U 84HP 295D SL

Baugruppenträger mit Seitenwand Typ F ("flexible") - Modulschiene hinten zur Backplanemontage mit Isolierstreifen

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Europac PRO
Höheneinheiten 6 HE
Breiteneinheiten 84 TE
Tiefe 295 mm
Verpackungshöhe 60 mm
Verpackungsbreite 280 mm
Verpackungstiefe 510 mm
Paketgewicht 2.049 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (2x): 19"-Haltewinkel für EMV-Dichtung (St, rostfrei)
Pos.2 (2x): Seitenwand Typ F
Pos.3a (2x): Modulschiene vorne (L-KD)
Pos.3b (2x): Modulschiene hinten (L-ST) zur Backplanemontage mit Isolierstreifen
Pos.3c (1x): Modulschiene Mitte (ST)
Pos.4 (6x): Gewindestreifen, vorne und hinten (vormontiert)
Pos.5 (4x): Isolierstreifen (vormontiert)
Pos.6 (1x): Befestigungsmaterial
Pos.7 (1x): Benutzeranleitung

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1,1 MB)

Download

Hersteller-Datenblatt - English (1,1 MB)

Download

PDF-Datenblatt - Benutzeranleitung - Deutsch (287,4 KB)

Download

 

Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

Sind Sie sich sicher?