:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26155347_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF Bausatz, geschirmt, für CompactPCI, zur Backplanemontage, für Rear I/O - BGTR PRO F 3HE 84TE 275T LD")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26155347_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF Bausatz, geschirmt, für CompactPCI, zur Backplanemontage, für Rear I/O - BGTR PRO F 3HE 84TE 275T LD")
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Anmelden| Art.-Nr. | 26155347 |
|---|---|
| Marke / Hersteller | SCHROFF |
| Herst.-Art.-Nr. | 24563157 |
| EAN | 4036088071478 |
| Paketgewicht | 2,6 kg |
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SUBR PRO F 3U 84HP 275D LL
Baugruppenträger mit Seitenwand Typ F ("flexible") für CompactPCI-Steckbaugruppen mit hohen Steck- und Ziehkräften nach IEEE 1101.10/11 und IEC 60297-3-103 - Für Rear I/O-Boards (Tiefe 80 mm) - Modulschiene hinten zur Backplanemontage mit Isolierstreifen - Schirmdämpfung typisch 40 dB bei 1 GHz, 30 dB bei 2 GHz (nach VG 95373, Teil 15 oder IEC 61587, Teil 3), unter der Voraussetzung, dass die Frontseite mit geschirmten Frontplatten geschlossen ist
| Hersteller | SCHROFF |
|---|---|
| Produktgruppe | SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile |
| Produkttyp | Europac PRO |
| Höheneinheiten | 3 HE |
| Breiteneinheiten | 84 TE |
| Tiefe | 275 mm |
| Paketgewicht | 2.6 kg |
| Pos.1 (2x): | 19"-Haltewinkel für EMV-Dichtung (Textil) |
|---|---|
| Pos.2 (2x): | Eckprofil hinten für EMV-Dichtung (Textil) |
| Pos.3 (2x): | Seitenwand Typ F |
| Pos.4 (1x): | Modulschiene vorne (H-KD) |
| Pos.4 a (1x): | Modulschiene vorne IEEE (H-LD) |
| Pos.4 b (2x): | Modulschiene hinten (L-KD) |
| Pos.4 c (2x): | Modulschiene hinten (H-ST) zur Backplanemontage mit Isolierstreifen |
| Pos.5 (6x): | Gewindestreifen (vormontiert) |
| Pos.6 (2x): | Isolierstreifen, befestigt |
| Pos.7 (2x): | Abdeckblech EMV |
| Pos.8 (1x): | EMV-Dichtmaterial (vormontiert) |
| Pos.9 (1x): | Befestigungsmaterial |
| Pos.10 (2x): | Lochstreifen (vormontiert) |
| Pos.11 (2x): | Modulschiene Typ AB |
| Pos.12 (1x): | Benutzeranleitung |
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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.
Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.