Intel Core ® ™ i3-4170 Processor (3M Cache, 3.70 GHz) 3.7GHz 3MB L3 Box Prozessor - SECOMP GmbH
Intel Core ® ™ i3-4170 Processor (3M Cache, 3.70 GHz) 3.7GHz 3MB L3 Box Prozessor Intel Core ® ™ i3-4170 Processor (3M Cache, 3.70 GHz) 3.7GHz 3MB L3 Box Prozessor

Intel Core ® ™ i3-4170 Processor (3M Cache, 3.70 GHz) 3.7GHz 3MB L3 Box Prozessor

Art.-Nr. 515262122
Hersteller INTEL
Herst.-Art.-Nr. BX80646I34170
EAN 5032037073479

Intel Intel® Core™ i3-4170 Processor (3M Cache, 3.70 GHz), Core. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 der vierten Generation, Prozessor-Taktfrequenz: 3,7 GHz, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM. On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics 4400, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1150 MHz. Thermal Design Power (TDP): 54 W, PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2. Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-x, RAM-Speicher maximal: 32768 MB, Cache-Speicher: 3 MB

Intel® Hyper-Threading-Technik Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden. Inaktivitätsstatus Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden. Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Hersteller INTEL
Produkttyp Prozessoren
Prozessor
Prozessorfamilie Intel® Core™ i3 der vierten Generation
Prozessor-Taktfrequenz 3,7 GHz
Anzahl Prozessorkerne 2
Prozessorsockel LGA 1150 (Socket H3)
Komponente für PC
Prozessor Lithografie 22 nm
Box Ja
Prozessor i3-4170
Prozessor-Threads 4
System-Bus 5 GT/s
Prozessorbetriebsmodi 32-bit, 64-Bit
Prozessor-Serien Intel Core i3-4100 Desktop series
Prozessor-Cache 3 MB
Prozessor Cache Typ L3
Kompatible chipsets Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97
Stepping C0
Bus typ DMI2
Prozessor Codename Haswell
Speicher
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dual
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1333,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 25,6 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt Ja
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt 1,5 V
Betriebsbedingungen
Tcase 72 °C
Technische Details
Marktsegment DT
Prozessor Cache 3072 KB
Produkttyp 4
Videokompressionsformate Ja
Maximaler Grafikkartenspeicher 1740 MB
Geboren am Q1'15
Bus-Bandbreite 5
Bus-Typ-Einheiten GT/s
Grafik max. dynamische Frequenz 1.15 GHz
Startdatum 2015-03-30T00:00:00
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (DisplayPort) 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (HDMI) 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung (Integrierter Flachbildschirm) 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (VGA) 1920x1200@60Hz
Anzahl der Grafik-Cores 12
OpenGL-Unterstützung 4.0
Produktbezeichnung Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz)
Status End of Life
Maximaler Speicher 32 GB
Produktfamilie 4th Generation Intel Core i3 Processors
Weitere Spezifikationen
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) VT-x
RAM-Speicher maximal 32768 MB
Cache-Speicher 3 MB
Video-Decodierung Ja
Grafischer Ausgang eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Grafik
Eingebaute Grafikadapter Ja
On-board Grafik Modell Intel HD Graphics 4400
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter 1150 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher 1,74 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) 3
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI) 3840 x 1600 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort) 3840 x 1600 Pixel
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (VGA) 2880 x 1800 Pixel
On-Board Grafikadapter DirectX Version 11.1
On-Board Grafikadapter OpenGL Version 4.3
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie Nein
Intel® vPro™ -Technik Nein
Intel® Quick-Sync-Video-Technik Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie Ja
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) Ja
Intel® Smart Cache Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik Nein
Intel® Enhanced Halt State Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
Intel® Sicherer Schlüssel Ja
Intel® TSX-NI Nein
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Nein
Intel® 64 Ja
Intel® Secure Key Technologieversion 1.00
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version 1.00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version 0.00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Nein
Intel® TSX-NI-Version 0.00
Konfliktloser-Prozessor Ja
Funktionen
Thermal Design Power (TDP) 54 W
Execute Disable Bit Ja
Leerlauf Zustände Ja
Thermal-Überwachungstechnologien Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16
PCI-Express-Slots-Version 3.0
PCI Express Konfigurationen 1x16,2x8,1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Prozessor-Paketgröße 37.5
Prozessor-Code SR1PL
Skalierbarkeit 1S
CPU Konfiguration (max) 1
Eingebettete Optionen verfügbar Nein
Graphics & IMC lithography 22 nm
Spezifikation der thermischen Lösung PCG 2013C
On-Board Grafikadapter Geräte-ID 41
ARK Prozessorerkennung 77490